CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
Buy-ball-app-media@lhywhotel.com
European-Cup-buy-regular-platform-contactus@amlakeparsian.com
Ladbrokes-help@gjgfood.com
子域名查询
Sports-betting-app-customerservice@bybycd.com
Venetian-app-contactus@yzybaidu.com
Video-game-platform-contactus@snnnyy.com
CFP系列考试报名与认证系统
在线博彩
欧洲杯押注
欧洲杯滚球
灵山拈花湾预订网
Online-gambling-platform-contactus@hotelnv.net
Buy-a-ball-for-the-European-Cup-sales@xyjfjxc.com
买球网站
买球平台
培恩电器
金德管业集团!
2024欧洲杯外围
澳门美高梅
木蚂蚁手机乐园
郑州大学附属肿瘤医院
爱探险的朵拉小游戏大全
赢在路上教育培训学校
全民健康网减肥频道
北京聚民网
怡橙假期
1039驾车网
泡菜音译
中国中牟
265G洛克王国官网
诚栋营地
盛京棋牌网
福州新浪乐居
专业泰语学习网站